在過去的幾年里，臭氧在半導體工業中的應用越來越受到關注，特別是在晶片清洗過程中。

在半導體行業，清潔是絕對的要求。即使是微量的污染也會導致晶片表面區域結構的改變。從20世紀80年代末開始，在芯片生產中使用臭氧的清潔工藝被使用。隨著修改和新方法的發展，人們的興趣持續增長。每個晶圓加工步驟都是潛在的污染源，每個步驟都有其特定類型的污染物。這意味著有效的清洗過程包括幾個清洗步驟，以去除晶體上的所有污染物。同時，將“絕對清潔度”的行業要求擴展到設備(臭氧發生器、接觸設備)，即不會產生任何顆粒、金屬、離子或有機污染物。

有效的芯片清洗過程的要求是去除所有會影響元件功能或可靠性的污染物。可能的污染物可分為以下幾類:

1.顆粒物:主要來自周圍環境和人類(皮膚、頭發、衣服)，但溶劑和運動部件也可作為顆粒物來源。

2.有機雜質:例如，光致抗蝕劑或溶劑沒有完全去除。

3.原子污染:來自溶劑或機器的金屬元素膜。

晶圓清洗是目前半導體生產線上最重要也是最嚴格的工序之一。在許多清洗過程中，只要有一個過程不符合要求，就會導致發明的芯片報廢和過程不順暢。傳統的RCA清洗方法需要大量的化學試劑，導致成本增加和均勻性不一致的問題。臭氧是一種強氧化性氣體。將其溶解在超純水中，噴灑在晶圓表面，可以將表面的有機污染物氧化成二氧化碳和水。因此，德國安賽樂斯臭氧發生器非常適合半導體清洗，尤其是晶圓清洗。